Intel/AMD做个CPU 内置Vega显卡!我来说说来龙去脉

2018年01月09日 08:21 太平洋电脑网

最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G,这回真的来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。

已经记不清是多久前的事了,从兽王还没干这行之前开始,就一直有人在期待着Intel&AMD联姻的终极产品。

毕竟在2017年之前AMD APU的核显GPU足够给力然而CPU部分却力不从心,而Intel的短板则正好在GPU,CPU的绝对性能和能耗比又远强于AMD。。。所以大家期待这一产品并不是没有理由的。。。

一、极大限度地节约了笔记本内宝贵的空间

左侧的PCB模块就是Kaby Lake-G的本体了,相信最近有关注DIY的玩家早就看过这个图,但其中的技术细节就必须看这篇技术文了。

可以图中的芯片看到共封装了三个模块(银色外壳覆盖住的),从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

这芯片目前只会应用在笔记本以及迷你NUC主机上。

1、桥接方式及封装厚度:

GPU和CPU之间通过PCIe 3.0 x 8通道连接,虽然是×8,但对于移动版的Vega来说是绰绰有余的了,至于为什么敢这样说,后面会有分析。

封装厚度只有1.7mm,针脚数量只有原有产品的一半,好处是能一定程度降低笔记本的厚度,和OEM厂商的主板设计难度,而这也正是这款芯片准确定位的范围。

2、整体面积大幅下降

由于使用了HBM2显存堆叠技术,只要不到一颗GDDR5显存的空间即可容纳下4GB HBM2显存,而且显存带宽更大,速度更快。

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